崗位職責(zé)

1.參與項(xiàng)目調(diào)研與立項(xiàng)

2.負(fù)責(zé)按照《新產(chǎn)品立項(xiàng)書》要求進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)及相關(guān)工作

3.負(fù)責(zé)對(duì)硬件的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證

4.負(fù)責(zé)指導(dǎo)和組織硬件工程師進(jìn)行板卡開發(fā)工作

5.負(fù)責(zé)相關(guān)階段的技術(shù)資料的編制、轉(zhuǎn)移與歸檔

6.負(fù)責(zé)對(duì)老產(chǎn)品的維護(hù)提供技術(shù)支持

7.完成上級(jí)交辦的其它任務(wù)。

任職資格

1.有3年以上硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有cpu板卡類產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

2.精通cadence設(shè)計(jì)軟件，具有繪制多層pcb板的工作經(jīng)驗(yàn)

3.精通主流cpu處理器，精通pcie、萬(wàn)兆網(wǎng)絡(luò)等高速電路設(shè)計(jì)要點(diǎn)

4.熟練掌握各種cpu外設(shè)，如ddr、spi flash、i2c等

5.精通EMC設(shè)計(jì)要點(diǎn)，熟悉各種電磁兼容性整改方案

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