2020年6月19日，英特爾召開了主題為“‘芯’存高遠(yuǎn)，智者更強(qiáng)”的英特爾?數(shù)據(jù)創(chuàng)新峰會(huì)暨新品發(fā)布。立華集團(tuán)受邀參加本次新品發(fā)布會(huì)。

在本次峰會(huì)上，英特爾宣布推出最新的數(shù)據(jù)平臺(tái)產(chǎn)品組合，包括集成AI加速的第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器、英特爾人工智能優(yōu)化FPGA Stratix? 10 NX、第二代英特爾?傲騰?持久內(nèi)存、最新英特爾? 3D NAND SSD及相關(guān)軟件解決方案。

此次英特爾推出的硬件和軟件產(chǎn)品組合正是專為人工智能和數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載而進(jìn)行了全面優(yōu)化，亮點(diǎn)包括：

第三代英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器

intel正式發(fā)布了第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器，代號(hào)“Cooper Lake”，頻率、核心數(shù)、內(nèi)存等提升的同時(shí)，重點(diǎn)強(qiáng)化了DLBoost深度學(xué)習(xí)能力，是當(dāng)今全球唯一內(nèi)置AI的主流數(shù)據(jù)中心處理器。

Cooper Lake仍然采用14nm工藝制造，最多28核心56線程(八路就是最多224核心448線程)，部分型號(hào)增加了核心數(shù)量，同時(shí)頻率更高，基準(zhǔn)頻率提升至最高3.1GHz，單核睿頻加速最高則可達(dá)4.3GHz，三級(jí)緩存最多38.5MB(每核心對(duì)應(yīng)1.375MB)，熱設(shè)計(jì)功耗150-250W。

內(nèi)存支持六通道DDR4，最高頻率3200MHz，單路最多12條，并支持16Gb高密度顆粒，單路最大容量可達(dá)4.5TB，八路就是36TB，當(dāng)然也支持Intel自家的Optane PMem傲騰可持續(xù)內(nèi)存，而且配合發(fā)布了新的200系列。

技術(shù)方面，部分型號(hào)新增加了Intel Speed Select(SST)技術(shù)，包括STT Core Power(SST-CP)、SST Turbo Frequency(SST-TF)，可優(yōu)化處理資源，提升工作負(fù)載性能、提高資源利用率、優(yōu)化平臺(tái)TCO成本，同時(shí)支持Intel AVX-512指令集、VNNI/BFloat16深度學(xué)習(xí)加速指令集。

由于面向四路、八路系統(tǒng)，Cooper Lake都內(nèi)置了六條UPI互連總線，最高傳輸率達(dá)10.4GT/s。

輸入輸出方面，處理器支持最多48條PCIe 3.0通道，搭配C620A系列芯片組(包括C621A、C627A、C629A)還可提供最多20條PCIe 3.0、10個(gè)USB 3.0、14個(gè)SATA 6Gbps，處理器與芯片組互連通道為DMI 3.0 x4。

英特爾?傲騰?持久內(nèi)存200系列

英特爾的新一代持久內(nèi)存模組，可支持前所未有的內(nèi)存容量，并以最快的速度訪問持久存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。與第一代產(chǎn)品相比，英特爾?傲騰?持久內(nèi)存200系列的平均內(nèi)存帶寬增加了25％。

Cooper Lake封裝接口自改成了新的Socket P+，又稱為LGA4189，未來的Ice Lake也是這一新接口，都不兼容現(xiàn)在的LGA3647平臺(tái)。

英特爾?Stratix?10 NX（Primero Springs）

英特爾首款針對(duì)AI進(jìn)行優(yōu)化的FPGA，可為自然語言處理和欺詐檢測(cè)等應(yīng)用提供高帶寬、低延遲的AI加速。通過集成高帶寬內(nèi)存、加速矩陣和矢量運(yùn)算，以及通過英特爾以太網(wǎng)最大程度地提高連接吞吐量，Stratix?10 NX FPGA針對(duì)跨多節(jié)點(diǎn)大型模型的實(shí)時(shí)AI加速進(jìn)行了優(yōu)化。

英特爾?D7-P5500和P5600 TLC 3D NAND固態(tài)盤

基于英特爾最先進(jìn)的TLC 3D NAND介質(zhì)，并采用全新的PCIe控制器和固件，可為AI和大數(shù)據(jù)分析負(fù)載實(shí)現(xiàn)性能與容量的更優(yōu)平衡。